İK köpüğü/silikon yüzey aktif maddesi için silikon XH - 2833

Silicone for HR foam/Silicone surfactant XH-2833

Kısa Açıklama:

Topwin'den Wynpuf® ftalat içermez ve çok açık köpük sağlayabilir. Yüzey aktif madde, hücre düzenleyen ve stabilize edici olarak daha iyi dengeye sahiptir. Yüksek esnek kalıp köpüğü için silikon yüzey aktif cisimleri olarak, yüzey aktif cisimlerinin evrensel özelliklerinin yanı sıra aşağıdaki üç gereksinime sahip olmalıdır.

• Otomobil kalıbı gittikçe daha karmaşık hale geldiğinden, sistem malzemesi daha iyi akışlanabilirliğe sahip olmalıdır.

• Köpük üretimi sürecinde, kalıpta, üretim ekipmanının güvenliği ve üretim ekipmanının güvenliği için makul bir basınç olmalıdır. Ayrıca, köpük ürünleri, demulding sonrası zor veya vakumla kolayca düşülmelidir. Bu, silikon sürfaktanların iyi hücre düzenlemesine ve makul stabiliteye sahip olmasını gerektirir. Köpük ürünleri sadece mükemmel yüzeye ve sub - yüzey, ama aynı zamanda kolayca demodebilir ve çökebilir.

XH - 2833, L - 5333, 3636, 2118, 5309J; B - 8681,8716, 8707; DC - 6070, uluslararası pazarlarda.

Bize E -posta Gönder

Ürün detayı

Ürün Etiketleri

Ürün detayları

Wynpuf® XH - 2833 özellikle yüksek esneklik (HR) esnek slabstock köpüğü için tasarlanmıştır. Son derece yüksek verimlilik gösterir ve bu nedenle özellikle TDI yüksek esneklik (HR) formülasyonunda kullanılır.

Temel özellikler ve avantajlar

● Yüksek stabilite sağlar, bu da İK slabstock formülasyonunda düşük ayar ile sonuçlanır.

● Geniş işleme enlemine sahip açık hücreli, yüksek nefes alabilirlik köpüğü verir.

● İK slabstock köpük uygulamalarında yüksek verimlilik elde edin.

● SAN ve PhD polimer sistemi için uygun

● Mükemmel köpük bileşeni karıştırma için üstün emülsifikasyon sağlayın.

Tipik özellikler

Görünüm: berrak sıvı

25 ° C'de Viskozite ： 5 - 20cst

Yoğunluk@25 ° C：1.01+0.02 g/cm3

Su İçeriği: ＜0% .2

Kullanım seviyeleri (verilen şekilde katkı maddesi)

Wynpuf® XH - 2833 İK slabstock için önerilir. Formülasyondaki detay dozu çeşitli parametrelere bağlıdır. Örneğin, yoğunluk, hammaddenin sıcaklığı ve çapraz bağlayıcının içeriği. Ancak, formülasyonda önerilen kullanım seviyesi yaklaşık 0.8 - 1.0'dır.